華為麒麟蓄力一波對(duì)戰(zhàn)驍龍信心十足!
相信各位跟小編我一樣,購(gòu)買手機(jī)時(shí)都會(huì)看重手機(jī)的心臟——處理器,處理器對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō),往往決定了手機(jī)的整體價(jià)格。如今高通驍龍835已經(jīng)問(wèn)世了,雖然前段時(shí)間的重啟門(mén)讓驍龍835尷尬了一番,也讓上門(mén)維修手機(jī)的師傅遇到了不少驍龍835手機(jī)重啟的狀況,不過(guò)手機(jī)進(jìn)行的后期優(yōu)化與更新如今已經(jīng)問(wèn)題不大了。
的小編相信大家都知道驍龍835是10nm工藝,雖然在單核性能敗在A10手下,不過(guò)在多核中已經(jīng)趕超回來(lái)了。兩者如今在體驗(yàn)大型手機(jī)游戲都是非常流暢,也是不分上下。麒麟處理器一直都是要和驍龍叫板的,之前的驍龍821也是死死的被麒麟960壓迫,如今驍龍835一出,麒麟敗下陣來(lái),華為當(dāng)然看不下去。
根據(jù)小編我的調(diào)查發(fā)現(xiàn),華為下一款處理器970將要采用10nm FinFEF工藝,構(gòu)架上采用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU方面,或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP。看起來(lái)麒麟要蓄力一波啊,對(duì)戰(zhàn)驍龍信心十足啊
麒麟970還是比較好的解決了當(dāng)前麒麟960的不足,比如說(shuō)工藝上帶來(lái)的功耗還有發(fā)熱問(wèn)題,而且也提升了GPU。性能方面也是提升了30左右。
不知是不是驍龍聽(tīng)說(shuō)麒麟要搞大事情,小編這邊也聽(tīng)到傳聞?wù)f第四季度高通驍龍推出驍龍845,之前麒麟與驍龍?jiān)跁r(shí)間方面沒(méi)有對(duì)上,這下好了,不存在“隔代差”了,一場(chǎng)精彩對(duì)戰(zhàn),看看到底鹿死誰(shuí)手。